智能穿戴 存儲(chǔ)之選
1.為小體積智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì),高精度整合封裝
2.eMMC 5.1高速讀寫性能可提升設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸速度
3.LPDDR4X高速率低延遲可提升設(shè)備多任務(wù)響應(yīng)能力
4.支持S.M.A.R.T自監(jiān)控/分析/報(bào)告技術(shù)
5.支持磨損均衡機(jī)制,有效提升使用壽命
6.支持垃圾回收機(jī)制,持續(xù)保持良好運(yùn)行性能
7.支持LDPC 3.0 ECC糾錯(cuò)引擎機(jī)制,有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全
8.支持端到端數(shù)據(jù)保護(hù),提升數(shù)據(jù)傳輸完整與正確性
9.通過時(shí)創(chuàng)意多重嚴(yán)苛測試,具備高可靠性與兼容性
無人機(jī)
智能穿戴
手機(jī)
平板
2024,10,13
10月12日,時(shí)創(chuàng)意&哈工大(深圳)聯(lián)合舉辦第二屆“創(chuàng)芯杯”競賽總決賽完美收官!倪黃忠董事長親臨現(xiàn)場,7支參賽隊(duì)上演巔峰對決,時(shí)創(chuàng)意2025專場校招也如火如荼……
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2024,10,13
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2024,09,27
智匯新生·芯啟萬象,時(shí)創(chuàng)意SCY參加中國國際信息通信展(PTEXPO),聚焦泛ICT生態(tài)新終端、新應(yīng)用與新基建,全面展示前瞻性智慧存儲(chǔ)技術(shù)與解決方案!
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