— 資深研發(fā)與測試團(tuán)隊
— 大客戶design-win項目經(jīng)驗
— 主流原廠適配及主控資源
— 標(biāo)準(zhǔn)化測試驗證流程
— 多類型硬件封裝設(shè)計
— 大幅縮減設(shè)計迭代周期
— 多場景適用性方案設(shè)計
— 多元化建模仿真技術(shù)
— 第二代FlipChip先進(jìn)封裝工藝
— 16層疊Die封裝工藝
— 99.9%產(chǎn)品綜合良率
— 10億顆級芯片封測出貨量
— 專項研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊
— 典型項目服務(wù)案例支撐
— 豐富多樣的測試功能
— 高度自動化和可編程性
經(jīng)過近2個小時的精彩角逐,“創(chuàng)可貼芯隊”最終脫穎而出,該支隊伍初賽方案設(shè)計、復(fù)賽路演答辯得分均為第1名,也因此獲得第一屆“創(chuàng)芯杯”大賽一等獎,其余晉級決賽團(tuán)隊分獲二、三等獎。其中,一等獎每組40000元獎金、二等獎每組20000元獎金、三等獎每組10000元獎金。
2019年,時創(chuàng)意與深圳大學(xué)聯(lián)合建立國產(chǎn)存儲實驗室。
深圳大學(xué)計算機(jī)和軟件學(xué)院的30多位研究生及導(dǎo)師與我司研發(fā)團(tuán)隊人員,基于高端智能手機(jī)平臺的應(yīng)用領(lǐng)域,在嵌入式存儲產(chǎn)品的UFS主控芯片設(shè)計和軟件算法方面,開展深度研究工作。
旨在打造國內(nèi)最權(quán)威的存儲芯片特性分析實驗室,為國產(chǎn)存儲主控芯片國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
時創(chuàng)意持續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)投入,獲得了多項發(fā)明專利,實用新型專利等核心知識產(chǎn)權(quán),截至2024年第一季度,公司知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量已超過220項