2月23日，2021世界移動(dòng)通信大會（MWC）自疫情以來全球首展回歸，以“和合共生”為主題在上海新世界博覽中心精彩啟幕。本屆MWC聚焦5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等不同領(lǐng)域，匯聚華為、中興、紫光展銳、愛立信、高通等眾多全球最具創(chuàng)新力的科技企業(yè)。時(shí)創(chuàng)意首次應(yīng)邀參加MWC大展，為全球參展觀眾傾力奉上精心打造智能手機(jī)、PC、服務(wù)器及移動(dòng)存儲四大應(yīng)用場景的SCY全系列存儲芯片產(chǎn)品，吸引了眾多同行前來參觀交流。
本屆MWC展集中在上海新世界博覽中心N1-N4四個(gè)展館,展館隨處可見5G字樣，各大展商更是帶來了豐富多彩的5G應(yīng)用，彰顯著5G依然是本屆大展的絕對主題。時(shí)創(chuàng)意展廳位于N2館E80展位，作為中國數(shù)據(jù)存儲芯片領(lǐng)域的新生代領(lǐng)軍企業(yè)，與全球各個(gè)不同領(lǐng)域的杰出科技企業(yè)一起探索5G時(shí)代的先進(jìn)技術(shù)成果，展示豐富而實(shí)用的存儲解決方案，共同促進(jìn)全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的建設(shè)與發(fā)展。
5G通信技術(shù)賦予了萬物互聯(lián)的可能，AI、AIoT、大數(shù)據(jù)都將迎來跨越式發(fā)展，信息存儲需求以幾何式的速度爆炸式增長，這一切都需要存儲硬件需求作為其堅(jiān)強(qiáng)后盾。多年來，時(shí)創(chuàng)意專注數(shù)據(jù)存儲芯片產(chǎn)品的研發(fā)與智造，于去年國內(nèi)首發(fā)8Die堆疊的256GB eMMC，NANDflash已實(shí)現(xiàn)16Die堆疊技術(shù)，單顆TLC BGA容量達(dá)到1TB，芯片封裝直通率達(dá)到99.9%以上，整體封裝產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)16KK/月。
目前，時(shí)創(chuàng)意在產(chǎn)品端，擁有eMMC、LPDDR、eMCP、UFS等嵌入式存儲芯片產(chǎn)品以及豐富多彩的SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，能夠提供5G場景下消費(fèi)級，企業(yè)級，工規(guī)級等不同規(guī)格要求的存儲解決方案，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、電腦、服務(wù)器、游戲機(jī)、無人機(jī)、車載電子、智能電視、數(shù)字醫(yī)療、智慧教育、智能穿戴及各類通訊設(shè)備的存儲需求，滿足顧客對數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)處理的更高要求。
在產(chǎn)業(yè)端，時(shí)創(chuàng)意立足深圳，全球運(yùn)營。通過打造 “一個(gè)國際物流中心”、“兩個(gè)先進(jìn)智造工廠”、“三大全球營銷中心”、“四個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室”“五個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)”，持續(xù)深化從芯片研發(fā)到交付的一體化網(wǎng)絡(luò)式產(chǎn)業(yè)布局。
近年來，時(shí)創(chuàng)意整合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)上下游資源，正在快速邁入國際先進(jìn)的高端存儲領(lǐng)域。其中，嵌入式存儲芯片產(chǎn)品通過了紫光展銳、Amlogic、Rockchip、Allwinner等平臺廠商的驗(yàn)證，SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品通過了龍芯、飛騰、兆芯等國產(chǎn)平臺認(rèn)證，成為具備芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的國產(chǎn)先進(jìn)存儲解決方案提供商，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)、全系列的存儲產(chǎn)品、封裝測試及模組制造服務(wù)。
剛剛過去的2020年，時(shí)創(chuàng)意保持了持續(xù)穩(wěn)定高速增長，消費(fèi)級SSD固態(tài)硬盤單月產(chǎn)能突破100萬片，公司整體年銷售額超過18億元，今年銷售額大概率將會突破25億。此外，時(shí)創(chuàng)意還榮獲中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟頒發(fā)的“2020年度中國市場最佳表現(xiàn)獎(jiǎng)”，成為長江存儲“鉆石級生態(tài)合作伙伴”，與眾多行業(yè)級客戶建立起深入合作。
2021年，是炙熱的全球存儲“大年”，時(shí)創(chuàng)意積極擁抱變化，將會建立更專業(yè)的團(tuán)隊(duì)、完善管理機(jī)制和模式，持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)，擴(kuò)大封裝產(chǎn)能，加大產(chǎn)品出貨。其中，嵌入式存儲芯片產(chǎn)能將突破600萬片/月，SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)能將突破150萬片/月，整體封裝產(chǎn)能達(dá)到1600萬片/月。同時(shí)進(jìn)一步加大UFS、eMCP以及企業(yè)級、行業(yè)級SSD固態(tài)硬盤等產(chǎn)品的研發(fā)力度，并與更多產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴們共同努力，打造、甚至重構(gòu)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)格局。
MWC作為全球通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，是全球最具影響力的移動(dòng)通信領(lǐng)域的展覽會之一，由全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會主辦，最早于1995年在西班牙馬德里舉行，之后主辦地曾一度移至法國戛納，從2007年開始又回到西班牙巴塞羅那舉行。去年受疫情的影響，被迫宣布三場MWC大會全部被取消，這是33年首次出現(xiàn)這種情況。此次MWC 上海首次取代MWC巴塞羅那，是MWC回歸的全球首場活動(dòng)。
