3月23日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)“凝心聚力 協(xié)同發(fā)展”2021春季Xtacking合作伙伴授牌交流會(huì)在武漢隆重舉辦。長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席技術(shù)官霍宗亮博士、市場(chǎng)與銷售高級(jí)副總裁龔翊女士，以及眾多合作伙伴企業(yè)嘉賓代表出席活動(dòng)并發(fā)表精彩分享。時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠先生受邀出席，并代表時(shí)創(chuàng)意獲授長(zhǎng)江存儲(chǔ)“Xtacking 3D NAND鉆石級(jí)生態(tài)合作伙伴”。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售高級(jí)副總裁龔翊女士向倪黃忠董事長(zhǎng)授予“鉆石級(jí)合作伙伴”證書
時(shí)創(chuàng)意“Xtacking3D NAND鉆石級(jí)生態(tài)合作伙伴”榮譽(yù)證書
活動(dòng)的分享環(huán)節(jié)中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)霍宗亮博士以“創(chuàng)新Xtacking技術(shù)，釋放3D NAND閃存潛能”為主題，精彩分享了長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展歷程。龔翊副總裁著重提到長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)有三大核心技術(shù)特點(diǎn)：更高的存儲(chǔ)密度，更快的IO速度，更靈活的上市周期。隨著全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的不斷變化和發(fā)展，這些優(yōu)勢(shì)愈發(fā)明顯。著眼未來(lái)，Xtacking生態(tài)聯(lián)盟中眾多合作伙伴企業(yè)將會(huì)推出更多豐富多彩的存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大到移動(dòng)終端、互聯(lián)網(wǎng)及服務(wù)器行業(yè)市場(chǎng)，獲得更多市場(chǎng)、客戶、消費(fèi)者的充分認(rèn)可。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，于2019年成功量產(chǎn)全球首款基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存芯片，2020年再次成功研制128層TLC和QLC 3D NAND閃存芯片，為全球存儲(chǔ)器行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)發(fā)展注入了新動(dòng)力。
倪黃忠董事長(zhǎng)發(fā)表活動(dòng)致辭
倪黃忠董事長(zhǎng)表示：非常榮幸加入長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking生態(tài)聯(lián)盟，成為鉆石級(jí)合作伙伴，感謝長(zhǎng)江存儲(chǔ)對(duì)時(shí)創(chuàng)意的大力支持。去年，時(shí)創(chuàng)意采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)NAND flash wafer完成了QDP的132ball的 BGA顆粒封裝和eMMC顆粒封裝，實(shí)現(xiàn)了99.98%的超高良率，既體現(xiàn)時(shí)創(chuàng)意業(yè)界領(lǐng)先的封裝測(cè)試能力，也驗(yàn)證了長(zhǎng)江存儲(chǔ)NAND Flash wafer的高度穩(wěn)定性。未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意期待與長(zhǎng)江存儲(chǔ)不斷深化合作，加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化技術(shù)研發(fā)，加快推出更多優(yōu)質(zhì)解決方案，帶來(lái)更多類型、性能穩(wěn)定、品質(zhì)卓越的國(guó)產(chǎn)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品。
本次活動(dòng)中，時(shí)創(chuàng)意向各位嘉賓展示了基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking技術(shù)架構(gòu)的嵌入式存儲(chǔ)和SSD固態(tài)硬盤兩大領(lǐng)域產(chǎn)品。目前，相關(guān)產(chǎn)品性能穩(wěn)定、廣泛兼容、品質(zhì)卓越，受到眾多客戶的廣泛認(rèn)可和支持，均已完成產(chǎn)品研發(fā)落地和規(guī)模化投產(chǎn)，能夠兼容適配多種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。
倪總向參會(huì)嘉賓展示時(shí)創(chuàng)意基于Xtacking架構(gòu)的嵌入式存儲(chǔ)芯片和SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品
時(shí)創(chuàng)意作為中國(guó)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的新生代領(lǐng)先企業(yè)，多年來(lái)聚焦數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和制造，于2020年國(guó)內(nèi)首發(fā)8Die堆疊的256GB eMMC，NAND flash已實(shí)現(xiàn)16Die堆疊技術(shù)，單顆TLC BGA容量達(dá)到1TB，芯片封裝直通率達(dá)到99.9%以上，整體封裝產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)16KK/月。2021年，時(shí)創(chuàng)意將會(huì)加大新產(chǎn)品研發(fā)力度，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)智能物聯(lián)、數(shù)據(jù)中心、智慧醫(yī)療、智能汽車等更多新興存儲(chǔ)需求的全覆蓋，持續(xù)向全球客戶提供高品質(zhì)、可信賴的產(chǎn)品、解決方案與服務(wù)，提供一站式存儲(chǔ)解決方案和產(chǎn)品定制化服務(wù)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)也將通過(guò)Xtacking技術(shù)架構(gòu)和商業(yè)模式，助力時(shí)創(chuàng)意及更多合作伙伴共同探索Xtacking 3D NAND閃存生態(tài)，共同開創(chuàng)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的全新格局。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)“Xtacking合作伙伴生態(tài)聯(lián)盟”授牌企業(yè)合影
未來(lái)，隨著5G、AI、AIoT、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)創(chuàng)新拉動(dòng)，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為代表的國(guó)內(nèi)龍頭廠商正在迅速崛起。相信未來(lái)隨著我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速發(fā)展，將會(huì)產(chǎn)生一大批優(yōu)秀的存儲(chǔ)模組廠商，并會(huì)誕生中國(guó)的世界級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。時(shí)創(chuàng)意期待與更多的產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴們一起努力，共同構(gòu)建起資源優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、技術(shù)開放共享、產(chǎn)業(yè)資本對(duì)接的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為全球客戶提供高品質(zhì)、可信賴的產(chǎn)品、解決方案與服務(wù)。
