近期，隨著AMD第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳌ntel 第11代酷睿處理器相繼發(fā)布，AMD及英特爾這兩大PC處理器廠商均提供了新一代PCIe 4.0接口。PCIe固態(tài)硬盤即將成為2021年高端電腦主機(jī)的存儲(chǔ)趨勢(shì)。
作為時(shí)創(chuàng)意首款PCIe 4.0 固態(tài)硬盤產(chǎn)品，S7000 Pro系列 M.2 PCIe SSD采用了8個(gè)NAND通道的12nm高性能主控芯片，支持NVMe 1.4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸接口理論帶寬近8GB/s（PCIe Gen4*4接口速率7.877GB/s）。
時(shí)創(chuàng)意S7000 Pro系列 M.2 PCIe SSD的閃存采用由時(shí)創(chuàng)意先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高密度、大容量3D TLC顆粒。
該系列產(chǎn)品板載了至少1GB的大容量DDR4緩存，可有效提高SSD的讀寫性能，實(shí)測(cè)速率超過7400MB/s。
該系列產(chǎn)品將提供至少512GB、1TB、2TB三種容量版本供用戶選擇，均提供3年質(zhì)保。
眾所周知，發(fā)熱量一直是高性能M.2 PCIe SSD難以平衡的痛點(diǎn)。為了降低發(fā)熱量，一般采取增大散熱片的方式。這種方式雖然散熱效果更好，但也擠占了更多空間，部分機(jī)型甚至無法安裝。而時(shí)創(chuàng)意S7000 Pro系列M.2 PCIe SSD采用多項(xiàng)散熱設(shè)計(jì)，不僅使用了導(dǎo)熱系數(shù)較好的導(dǎo)熱雙面膠固定散熱片，以達(dá)到最大的散熱效果，且盡可能的節(jié)省安裝空間。
同時(shí)，也通過多級(jí)電源管理設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低發(fā)熱量，并使用過熱降頻保護(hù)設(shè)計(jì)確保SSD在安全溫度范圍內(nèi)工作。
S7000 Pro M.2 PCIe SSD工作時(shí)溫度對(duì)比：
(1) 通常情況下溫度在40℃左右
(2) 滿負(fù)荷狀態(tài)下溫度大約60℃左右
在低功耗節(jié)能管理方面，S7000 Pro M.2 PCIe SSD通過智能電源管理單元IPMU，實(shí)現(xiàn)了不同級(jí)別的低功耗模式。例如可支持Modern Standby（PS0）低功耗模式，能有效延長筆電續(xù)航時(shí)間以及縮短喚醒時(shí)間，以及支持PS3/PS4低功耗模式：PS3<50mW,PS4<2mW。
在數(shù)據(jù)完整性保護(hù)方面，S7000 Pro M.2 PCIe SSD采用了先進(jìn)糾錯(cuò)算法4K LDPC和可編程RAID ECC校驗(yàn)算法，實(shí)現(xiàn)端到端的數(shù)據(jù)保護(hù)，確保產(chǎn)品的可靠性。
綜上所述，時(shí)創(chuàng)意S7000 Pro系列 M.2 PCIe SSD產(chǎn)品兼有超強(qiáng)性能和可靠性，存儲(chǔ)容量大，非常適合加載大容量辦公軟件或者游戲軟件，對(duì)游戲加載、軟件運(yùn)行、系統(tǒng)啟動(dòng)的速度提升都有非常大的幫助，是一款高端游戲筆電、臺(tái)式機(jī)的理想存儲(chǔ)設(shè)備，同時(shí)也可作為服務(wù)器的高速系統(tǒng)盤。
