9月22日，時創(chuàng)意產(chǎn)品副總經(jīng)理陶亮受邀出席ICS2023峰會，并以《時創(chuàng)意的進(jìn)擊之路，構(gòu)筑存儲應(yīng)用新布局》為主題發(fā)表演講，就當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與存儲市場發(fā)展形勢，新存儲應(yīng)用需求背景下的機(jī)遇拓展，時創(chuàng)意存儲芯片及解決方案自主研發(fā)成果及存儲應(yīng)用創(chuàng)新布局等話題，與海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)菁英一道展開深入分享與交流。
▲時創(chuàng)意產(chǎn)品副總經(jīng)理陶亮發(fā)表主題演講
01
存儲產(chǎn)業(yè)景氣度向好
時創(chuàng)意乘勢而上，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動長足發(fā)展
全球半導(dǎo)體大市場中， 以DRAM 和NAND Flash為代表的存儲產(chǎn)品占據(jù)重要位置，其市場份額占近年半導(dǎo)體市場整體份額的比重均在25%以上，而智能手機(jī)、PC、服務(wù)器是存儲產(chǎn)品三大主要應(yīng)用領(lǐng)域。存儲產(chǎn)品市場具有較強(qiáng)的周期性特征，在經(jīng)歷了2022年由于終端應(yīng)用市場消費低迷導(dǎo)致的成長動能放緩后，2023年存儲市場加速筑底，下半年市場整體景氣度呈企穩(wěn)上行態(tài)勢，數(shù)據(jù)中心等新的存儲應(yīng)用場景將引領(lǐng)存儲產(chǎn)品需求的有力增長。
反觀中國市場，中國本土擁有眾多具有全球化規(guī)模的PC、手機(jī)、服務(wù)器終端品牌，是全球最大的存儲應(yīng)用市場，中國存儲芯片模組廠商具備貼近市場的天然優(yōu)勢。此外，國家政策紅利、本土資本加持等因素疊加，賦予國內(nèi)存儲器頑強(qiáng)的內(nèi)生動力與發(fā)展韌性，我們也有理由相信，中國存儲市場將迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲芯片及解決方案提供商，時創(chuàng)意乘勢而為，緊隨不斷升級變化的新型市場需求，依靠自主創(chuàng)新驅(qū)動業(yè)務(wù)規(guī)模長足發(fā)展，通過打造高水平智能制造基地，實施全流程系統(tǒng)化管理，持續(xù)夯實產(chǎn)業(yè)供給能力，并推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局。近年來，時創(chuàng)意業(yè)務(wù)營收穩(wěn)健增長，逐步實現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲產(chǎn)品和移動存儲產(chǎn)品等存儲產(chǎn)品及解決方案的全線布局。
——深圳市時創(chuàng)意電子有限公司
產(chǎn)品副總經(jīng)理 陶亮
02
新型存儲應(yīng)用需求爆發(fā)增長
“一大一小+三高”成為存儲產(chǎn)品主流趨勢
在AI、IoT及數(shù)據(jù)中心市場及性能需求驅(qū)動下，以手機(jī)、智能穿戴、服務(wù)器、游戲掌機(jī)、車載工業(yè)設(shè)備為代表的“端”應(yīng)用場景，對存儲產(chǎn)品的形態(tài)和性能需求高速增長，“一大一小+三高”，即大容量、小體積、高速傳輸、高精度、高可靠性，成為了當(dāng)下存儲芯片和模組廠商共同面臨的攻堅課題，在芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)控等環(huán)節(jié)都提出較高的要求，對廠商的研發(fā)和智造能力提出新的挑戰(zhàn)。
【手機(jī)】:數(shù)據(jù)高速傳輸時如何避免信號衰減，以確?？煽啃院头€(wěn)定性；
【智能穿戴】:極小空間內(nèi)完成堆疊封裝，對產(chǎn)品設(shè)計能力、高溫可靠性及封裝精度的要求都更為苛刻；
【服務(wù)器】:為達(dá)到單顆芯片容量極致的目標(biāo)，需要使用更為先進(jìn)的存儲技術(shù)工藝；
【車載工業(yè)設(shè)備】:依靠提升存儲測試的高可靠性，在復(fù)雜惡劣環(huán)境運行時性能得以穩(wěn)定輸出。
03
以先進(jìn)封測解決方案，構(gòu)筑企業(yè)護(hù)城河
“
——深圳市時創(chuàng)意電子有限公司
產(chǎn)品副總經(jīng)理 陶亮
以時創(chuàng)意UFS3.1、 C7000 2TB M.2 2230 SSD為例。Filp Chip倒裝焊技術(shù)采用Bump連接方式，克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問題，使UFS 3.1芯片具有小尺寸、電性能優(yōu)良、抗沖擊性強(qiáng)、散熱更佳等優(yōu)點，另外也消除了因flux殘留導(dǎo)致的芯片炸裂問題；在單顆芯片內(nèi)通過實現(xiàn)16層堆疊，歷經(jīng)從研磨、切割，到測試、質(zhì)檢全流程，令M.2 2230 SSD擁有高達(dá)2TB的海量存儲、7000MB/S的順序讀取速度，為用戶暢玩3A大型游戲帶來極速巔峰體驗。
▲時創(chuàng)意UFS3.1實拍圖
04
“雙品牌”戰(zhàn)略發(fā)力主流場景
時創(chuàng)意實現(xiàn)存儲芯片與解決方案全線布局
作為企業(yè)戰(zhàn)略的核心組成部分，時創(chuàng)意分別針對消費類行業(yè)、工控及細(xì)分行業(yè)兩大類存儲應(yīng)用市場，潛心構(gòu)筑SCY和WeIC兩大自有存儲品牌引擎，以產(chǎn)業(yè)級產(chǎn)品品牌細(xì)分策略，引領(lǐng)時創(chuàng)意產(chǎn)品品牌定位和傳播競爭力的進(jìn)一步提升。
截至目前，時創(chuàng)意通過整合高水平研發(fā)團(tuán)隊與快速迭代核心關(guān)鍵技術(shù)，契合市場多元化需求在垂直領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，已實現(xiàn)存儲產(chǎn)品與解決方案全線產(chǎn)品矩陣的深度布局。目前，時創(chuàng)意擁有嵌入式存儲產(chǎn)品、SSD固態(tài)硬盤 / DRAM 內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲產(chǎn)品、移動式存儲產(chǎn)品四大產(chǎn)品線。
面對市場不斷升級變化的需求，時創(chuàng)意始終保持敏銳的洞察力和判斷力，愿以開放姿態(tài)在存儲創(chuàng)新的新賽道上馭勢篤行，汲取海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)質(zhì)資源和先進(jìn)經(jīng)驗實現(xiàn)長足發(fā)展，為全球客戶提供高效、可靠的存儲產(chǎn)品及定制化存儲解決方案。
