為使NAND顆粒達到單顆2TB超大容量，C7000采用先進工藝在單顆芯片內(nèi)實現(xiàn)16die堆疊。時創(chuàng)意研發(fā)團隊克服傳統(tǒng)研磨切割工藝問題，運用SDBG技術(shù)極大減少了芯片表面、背面的崩裂，并制造出高強度薄型芯片，使C7000具備更高的產(chǎn)品可靠性。
Steam Deck、ROG Ally等游戲掌機的熱賣，急速推高了全球終端市場對小尺寸M.2 SSD的需求。近日，時創(chuàng)意強勢推出國內(nèi)首款2TB M.2 PCIe 2230 NVME SSD — C7000，產(chǎn)品采用PCIe 4.0 x 4接口協(xié)議，存儲容量高達2TB，順序讀寫速度分別達到7000MB/S、6300MB/S，主要面向華碩掌機、steam游戲機、超薄筆記本等移動終端市場。
C7000 采用領(lǐng)先的超薄芯片堆疊技術(shù)，成就更小尺寸、更大容量與更快讀寫，并兼具更優(yōu)溫度控制能力。該產(chǎn)品支持LDPC ECC糾錯引擎以有效保護數(shù)據(jù)安全，通過優(yōu)化FW溫控機制保持穩(wěn)定性能，游刃有余應(yīng)對長時間高負載的游戲場景，帶來極速巔峰體驗。此外，其內(nèi)置了TRIM指令，可有效提升讀寫能力，減少延遲；多場景應(yīng)用下穩(wěn)定運行，為設(shè)備擴容升級帶來全新選擇。
為使NAND顆粒達到單顆2TB超大容量，C7000采用先進工藝在單顆芯片內(nèi)實現(xiàn)16die堆疊。時創(chuàng)意研發(fā)團隊克服傳統(tǒng)研磨切割工藝問題，運用SDBG技術(shù)極大減少了芯片表面、背面的崩裂，并制造出高強度薄型芯片，使C7000具備更高的產(chǎn)品可靠性。
