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蓄勢而為丨時(shí)創(chuàng)意攜多款存儲(chǔ)新品亮相香港消費(fèi)電子展

2023-10-17      來源:

10月11至14日,香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展于亞洲國際博覽館如期舉行。時(shí)創(chuàng)意攜SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、嵌入式存儲(chǔ)芯片、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及移動(dòng)存儲(chǔ)等全系產(chǎn)品亮相展會(huì)。


基于消費(fèi)電子領(lǐng)域大容量、小體積、高速傳輸、高精度、高可靠性等存儲(chǔ)需求,時(shí)創(chuàng)意為全球客戶帶來極具性價(jià)比和產(chǎn)品品質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案,并圍繞消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新應(yīng)用與新趨勢展開深度交流。


6401.jpg時(shí)創(chuàng)意(SCY)現(xiàn)場展臺(tái)


時(shí)創(chuàng)意重點(diǎn)展示SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)三大系列產(chǎn)品線,涵蓋C7000 SSD、S7000 Pro、E7000 Pro、DDR5 SODIMM、DDR5 UDIMM等亮點(diǎn)產(chǎn)品。公司依托在存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案領(lǐng)域核心技術(shù)的自主研發(fā)能力及完整的供應(yīng)鏈體系,針對(duì)消費(fèi)類、行業(yè)類存儲(chǔ)應(yīng)用市場,積極推進(jìn)SCY和WeIC兩大自有存儲(chǔ)品牌戰(zhàn)略,為全球客戶持續(xù)打造高附加值、高定制化的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案。


SSD固態(tài)硬盤系列,時(shí)創(chuàng)意集中展示了旗下S7000 Pro、C7000、S5000、S3000、S500等多款主力產(chǎn)品。其中,近期重磅推出的C7000為國內(nèi)首款2TB M.2 PCIe 2230 NVME SSD,率先在22mm x 30mm小尺寸中實(shí)現(xiàn)單顆2TB NAND顆粒解決方案,成為現(xiàn)場焦點(diǎn)。


【C7000 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD】

專為掌機(jī)、游戲機(jī)設(shè)計(jì)。C7000采用PCIe 4.0x4高速傳輸協(xié)議,讀取速度最高可達(dá)7000MB/S,極速響應(yīng),向延遲說不,暢快體驗(yàn)競技樂趣;高達(dá)2TB海量存儲(chǔ)方案,讓您游刃有余的暢玩大型游戲;同時(shí)支持LDPC ECC糾錯(cuò)引擎,有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全,不再擔(dān)心數(shù)據(jù)丟失,為極速暢玩保駕護(hù)航。

產(chǎn)品特點(diǎn):

· 高達(dá)2TB海量存儲(chǔ)方案
· 采用PCIe 4.0x4協(xié)議,讀寫性能更強(qiáng)悍
· 支持FW溫控機(jī)制優(yōu)化以及增加外部散熱方式,保持穩(wěn)定性能
· 支持TRIM指令,有效提升讀寫能力,減少延遲
· 內(nèi)置PMIC電源管理芯片,設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定
· 強(qiáng)大的兼容性,多場景應(yīng)用,為設(shè)備提速擴(kuò)容帶來全新選擇

· 通過時(shí)創(chuàng)意多重嚴(yán)苛測試,具備高可靠性與兼容性


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                                               ▲C7000 PCIe 4.0x4 NVMe SSD


企業(yè)級(jí)SSD系列,時(shí)創(chuàng)意帶來E7000/E7000 Pro、RDIMM等針對(duì)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景打造的主力產(chǎn)品。此類產(chǎn)品在性能、容量、使用壽命、可靠性、兼容性等方面有著更加嚴(yán)苛的技術(shù)要求,成為全球存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案研發(fā)企業(yè)技術(shù)角力的“主戰(zhàn)場


【E7000 Pro U.2 NVMe SSD

專為企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心等重工作負(fù)載設(shè)備平臺(tái)而設(shè)計(jì),采用U.2外觀設(shè)計(jì),兼容新一代服務(wù)器與存儲(chǔ)陣列設(shè)備。E7000 Pro采用PCle 4.0x4高速傳輸協(xié)議,順序讀取速度高達(dá)7200MB/s,輕松應(yīng)對(duì)實(shí)時(shí)分析/處理大數(shù)據(jù)等繁重任務(wù);支持端到端數(shù)據(jù)保護(hù)、斷電保護(hù)、壞塊管理與靜態(tài)磨損均衡等技術(shù),有效提高數(shù)據(jù)安全性與可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn):
· 容量高達(dá)6.4TB
· 采用PCIe 4.0x4與NVMe 2.0高速傳輸協(xié)議
· U.2外觀設(shè)計(jì)兼容新一代服務(wù)器與存儲(chǔ)陣列
· 支持端到端數(shù)據(jù)保護(hù),提升數(shù)據(jù)傳輸完整與正確性
· 支持企業(yè)級(jí)掉電保護(hù)功能,防止在供電故障時(shí)發(fā)生數(shù)據(jù)損壞
· 支持國密標(biāo)準(zhǔn)、高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)及安全散列等加密算法
· 支持4K LDPC ECC技術(shù),可大幅降低數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤率,改善數(shù)據(jù)持久保存的能力
· 通過時(shí)創(chuàng)意多重嚴(yán)苛測試,具備高可靠性與兼容性


內(nèi)存模組系列,時(shí)創(chuàng)意打造了DDR4 RDIMM、DDR5 SODIMM/UDIMM等適用于各類終端和應(yīng)用場景的DRAM內(nèi)存模組產(chǎn)品線,滿足客戶對(duì)高效能、高穩(wěn)定性與高兼容性的產(chǎn)品需求,尤其適用于PC、服務(wù)器、AIoT、5G應(yīng)用等高效能運(yùn)算需求領(lǐng)域。


【DDR5 SODIMM/UDIMM】

專為新一代DDR5平臺(tái)設(shè)計(jì),傳輸速率最高可達(dá)6400Mbps,大幅提升設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸速度。其容量高達(dá)64GB,設(shè)備運(yùn)行更流暢。相較于DDR4,DDR5新增電源管理芯片與On-die ECC功能,助力設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定。

產(chǎn)品特點(diǎn):
· 兼容Intel與AMD平臺(tái)
· 傳輸速率最高可達(dá)6400Mbps,大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度
· 內(nèi)置PMIC電源管理芯片,設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定
· 提供適合移動(dòng)設(shè)備的全方位DRAM解決方案
· 新增On-die ECC功能,有效提升數(shù)據(jù)完整性

· 通過時(shí)創(chuàng)意多重嚴(yán)苛測試,具備高可靠性與兼容性


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                                                   ▲DDR5 SODIMM/UDIMM


時(shí)創(chuàng)意希望以此次香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展為契機(jī),深入洞察最新的市場需求、用戶痛點(diǎn)與技術(shù)難點(diǎn),以前瞻性創(chuàng)新技術(shù)、多元化產(chǎn)品布局契合消費(fèi)電子新趨勢,穩(wěn)步推進(jìn)全球化發(fā)展戰(zhàn)略,提升時(shí)創(chuàng)意品牌的國際影響力與品牌競爭力。


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      展會(huì)現(xiàn)場花絮