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校企“雙向奔赴”丨時創(chuàng)意攜手哈爾濱工業(yè)大學(深圳)舉辦首屆“創(chuàng)芯杯”競賽

2023-10-28      來源:

近日,深圳市時創(chuàng)意電子有限公司與哈爾濱工業(yè)大學(深圳)聯(lián)合舉辦的第一屆“創(chuàng)芯杯”競賽正式開賽。時創(chuàng)意研發(fā)副總經(jīng)理劉國華,哈爾濱工業(yè)大學(深圳)計算機科學與技術學院副院長王鴻鵬教授、團委書記辛欣老師、團委副書記段子豪老師以及全體參賽選手共同出席開賽儀式。


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“創(chuàng)芯杯”競賽組委會人員與參賽學生合影


本次競賽針對存儲設計技術創(chuàng)新設置賽題,由學生組隊參與競賽,經(jīng)前期征集報名,最終有15支團隊脫穎而出參與角逐。各參賽隊須基于創(chuàng)新性和實用性,在規(guī)定時間內(nèi)完成賽題作品的設計、調(diào)試及設計文檔撰寫。此次賽事旨在依托時創(chuàng)意與哈爾濱工業(yè)大學(深圳)存儲技術課題研究成果,校企雙方發(fā)揮各自資源優(yōu)勢,加強產(chǎn)學研合作與創(chuàng)新實踐,聯(lián)合培養(yǎng)存儲技術實用型人才。


時創(chuàng)意希望通過深化產(chǎn)教融合,利用公司在存儲領域軟硬件研發(fā)、前沿技術探索、產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作等方面的資源積累,通過科技課題研發(fā)、創(chuàng)新實驗室共建等多樣化項目形式參與人才培養(yǎng)建設,幫助學生進一步掌握芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產(chǎn)測試及應用等實戰(zhàn)技能,共同補齊產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板,為“復合型+實用型”人才培養(yǎng)提供有力支撐。

——深圳市時創(chuàng)意電子有限公司

研發(fā)副總經(jīng)理 劉國華


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時創(chuàng)意研發(fā)副總經(jīng)理劉國華作開賽致辭


近年來,時創(chuàng)意持續(xù)加大校企合作力度,2022年底即開始與哈爾濱工業(yè)大學(深圳)開展企業(yè)走訪、課題合作及實習委培等多個合作項目,并向校方捐贈100萬元助學金,為高水平人才培養(yǎng)提供全方位的平臺資源支持?!皠?chuàng)芯”競賽即是為激發(fā)專業(yè)學生存儲創(chuàng)新思維和實踐能力搭建的展示平臺,通過團體合作開發(fā)模式,鼓勵學生運用理論知識結合具體實踐,在協(xié)作中完成對存儲前沿技術與產(chǎn)品的探索創(chuàng)新。


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接下來,時創(chuàng)意將持續(xù)推進“創(chuàng)芯”競賽的賽程執(zhí)行,扎實推進產(chǎn)教融合和協(xié)同育人合作,為今后更深層次的校企合作夯實基礎,公司也將為包括哈爾濱工業(yè)大學(深圳)在內(nèi)的更多高校學生提供創(chuàng)新實踐與實習機會,踐行企業(yè)社會責任,雙向奔赴共促存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展。