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賦能多元應(yīng)用,時(shí)創(chuàng)意攜全系存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相Japan IT Week2024 Spring

2024-04-27      來(lái)源:

4月24至26日,為期三天的JAPAN IT WEEK2024 SPRING在東京Big Sight隆重舉行。時(shí)創(chuàng)意攜SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、嵌入式存儲(chǔ)芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)等全系列產(chǎn)品及技術(shù)解決方案精彩亮相,與橫跨IT、DX和數(shù)字化信息技術(shù)領(lǐng)域近900家全球知名企業(yè)匯聚一堂,并以突出的產(chǎn)品力、先進(jìn)智造工藝及高品質(zhì)服務(wù)等硬核實(shí)力贏得眾多觀展嘉賓的高度贊譽(yù)。


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展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

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▲時(shí)創(chuàng)意團(tuán)隊(duì)向客戶推介產(chǎn)品


01  SSD固態(tài)硬盤

伴隨5G、云計(jì)算、AI及大數(shù)據(jù)等前沿科技的蓬勃發(fā)展,用戶對(duì)于存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能閾值與穩(wěn)定性需求急速攀升。高速讀寫、大容量、穩(wěn)定可靠的SSD系列產(chǎn)品,逐步成為個(gè)人與企業(yè)在多元應(yīng)用場(chǎng)景下存儲(chǔ)的理想解決方案。


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時(shí)創(chuàng)意嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品系列


時(shí)創(chuàng)意S7000 Pro、S7000、 C7000 、S500等SSD固態(tài)硬盤為此次參展力推的重點(diǎn)產(chǎn)品,以超高速傳輸、海量存儲(chǔ)空間、耐用性及低功耗等特性,在提升系統(tǒng)響應(yīng)速度、優(yōu)化效能以及增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。以時(shí)創(chuàng)意S7000 Pro為例,其順序讀寫速度分別高達(dá)7100MB/s、6400MB/s,擁有4TB大容量存儲(chǔ)空間,DRAM-base設(shè)計(jì)可大幅提升4K隨機(jī)讀寫性能,支持PCIe L1.2低功耗模式,另配備導(dǎo)流式散熱馬甲使散熱效果更佳。


02  DRAM內(nèi)存模組

基于敏銳的市場(chǎng)洞察和深厚的技術(shù)底蘊(yùn),時(shí)創(chuàng)意持續(xù)深耕DRAM內(nèi)存模組領(lǐng)域,構(gòu)建起完備成熟的制造工藝體系,完成從DDR4到DDR5的迭代升級(jí),并順利推進(jìn)新產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn),滿足高性能計(jì)算時(shí)代對(duì)高帶寬、低延遲的內(nèi)存需求。


DDR5模組內(nèi)存,傳輸速率高達(dá)6400Mbps,容量高達(dá)64GB,內(nèi)置PMIC電源管理芯片與On-die ECC功能令設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定,且兼容Intel與AMD平臺(tái)。其中,DDR5 UDIMM支持定制的Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO一鍵超頻技術(shù),可輕松提升游戲幀率、縮短應(yīng)用程序加載時(shí)間,將高端游戲筆記本、高性能一體機(jī)等客戶端體驗(yàn)推向新高度。


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時(shí)創(chuàng)意DDR5 UDIMM


03  嵌入式存儲(chǔ)

在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域,時(shí)創(chuàng)意不斷推出UFS3.1、LPDDR5、ePOP等系列產(chǎn)品,利用自身在核心固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與仿真、先進(jìn)封裝工藝、測(cè)試開發(fā)等方面的技術(shù)積淀,持續(xù)為廣大客戶提供深度定制化的存儲(chǔ)器解決方案,賦能手機(jī)、平板、智能穿戴等智能終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化與集成化。


通過(guò)在第二代Flip Chip封裝技術(shù)領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破,結(jié)合自研低功耗固件、超薄 Die 封裝設(shè)計(jì)工藝與全面的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng),公司實(shí)現(xiàn)了512GB UFS3.1的全面量產(chǎn)。此款芯片順序讀寫速度分別高達(dá)2100MB/s、1700MB/s,滿足高端智能手機(jī)、平板電腦、AR/VR等智能終端設(shè)備市場(chǎng)的主流需求。


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時(shí)創(chuàng)意UFS3.1存儲(chǔ)產(chǎn)品


04  移動(dòng)數(shù)碼存儲(chǔ)

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),時(shí)創(chuàng)意展出了Micro SD、UDP 3.1、MUDP 3.1、SD 7.0等移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品。時(shí)創(chuàng)意寬溫Micro SD專為寬溫設(shè)備存儲(chǔ)設(shè)計(jì),順序讀寫速度分別高達(dá)170MB/s、150MB/s,提供32GB~512GB容量選擇;-25℃~85℃寬溫工作,無(wú)懼頻繁斷電、電壓不穩(wěn)定、冷熱溫差大等諸多惡劣使用環(huán)境的挑戰(zhàn),兼?zhèn)浞€(wěn)定可靠、兼容性、高耐久度等優(yōu)勢(shì),為視頻監(jiān)控、行車記錄儀、教育電子、游戲掌機(jī)等終端應(yīng)用保駕護(hù)航。 


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▲時(shí)創(chuàng)意團(tuán)隊(duì)與客戶洽談

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現(xiàn)場(chǎng)合影留念


作為存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新的踐行者,時(shí)創(chuàng)意精準(zhǔn)把握前沿的市場(chǎng)需求,依托豐富的一線客戶服務(wù)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)支持能力,強(qiáng)化創(chuàng)新研發(fā)與多元應(yīng)用融合,助力終端價(jià)值最大化。未來(lái),公司將不斷深化存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈布局,持續(xù)發(fā)力行業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)市場(chǎng),為構(gòu)建高效、智能、安全的存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)提供堅(jiān)實(shí)支撐。