“2024年，經(jīng)歷下行周期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來較為積極的增長態(tài)勢，AI人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域的蓬勃興起，共同拉動了行業(yè)需求上揚(yáng)。在此趨勢下，AI模型因運(yùn)行所需龐大的數(shù)據(jù)計(jì)算量，催生出對高性能、高容量存儲產(chǎn)品的急劇需求，而AI手機(jī)、AI PC等應(yīng)用終端也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇?！?/span>
6月19日，2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇將于深圳舉辦。屆時(shí)，時(shí)創(chuàng)意將以“自研智造 嵌入未來”為主題，分享存儲前沿技術(shù)探索、智造體系構(gòu)建、生態(tài)合作模式創(chuàng)新等方面的經(jīng)驗(yàn)成果，并與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴探討市場走勢與新商機(jī)，共謀產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。
時(shí)創(chuàng)意充分發(fā)揮自身在產(chǎn)業(yè)鏈資源、自研智造、質(zhì)量管理等方面的優(yōu)勢，以持續(xù)的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新滿足存儲應(yīng)用多元需求，致力將存儲嵌入未來全場景智慧生活。公司以數(shù)智化管理平臺為依托，引入先進(jìn)自動化生產(chǎn)線與智能化管理體系，實(shí)現(xiàn)了從采購、生產(chǎn)制造到成品測試的全鏈條精細(xì)化管理，顯著提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率；憑借在軟固件自研、第二代Flip Chip、超薄Die和疊Die等先進(jìn)工藝技術(shù)積累及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，使全系列、全容量存儲產(chǎn)品在傳輸速度、功耗控制、容量規(guī)格等方面達(dá)到領(lǐng)先水平，滿足高端智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動終端的存儲需求。
論壇同期，時(shí)創(chuàng)意將重點(diǎn)展示“更小尺寸、更強(qiáng)性能、更低功耗”的全線嵌入式存儲芯片，涵蓋從入門到高端的各類接口與小微尺寸產(chǎn)品。其中，超高速率512GB UFS3.1讀取速度2100MB/s提升至上一代的2.6倍，超小eMMC尺寸僅為7.5mm×9mm×0.8mm，專為小體積智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的ePOP集成了高性能eMMC和LPDDR芯片，eMCP、uMCP則向更微型封裝、更高階應(yīng)用場景升級……
AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等前沿科技下，智能產(chǎn)品新形態(tài)不斷推動存儲應(yīng)用場景多元化。相約TSS2024，誠邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀交流。時(shí)創(chuàng)意將立足自研智造，以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，為您打造高效能、全場景應(yīng)用的存儲產(chǎn)品及技術(shù)解決方案，助力極致流暢、高效的存儲體驗(yàn)，激發(fā)智能化時(shí)代的無限可能。
