6月4日，以“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來”為主題的臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）盛大開幕，聚焦生成式AI技術、前瞻通訊、未來移動等核心領域，匯集全球1500+家科技企業(yè)科創(chuàng)成果與尖端產品。
COMPUTEX 2024大會現(xiàn)場
展會期間，時創(chuàng)意在君悅酒店專屬會客廳重點展示了全新重磅DRAM內存模組、SSD固態(tài)硬盤等系列產品及技術解決方案，深度布局AI終端、大數(shù)據(jù)平臺及云計算等應用領域。
倪黃忠董事長與來自全球的供應鏈伙伴、渠道商及終端客戶展開深入交流，各方圍繞技術革新、市場動態(tài)，以及如何深化合作等方面達成了多項共識，為構建長期合作奠定了堅實基礎。
“面對日益增長的存儲需求、新興應用和快速迭代的技術環(huán)境，時創(chuàng)意始終堅持以客戶需求為核心，加大研發(fā)投入與市場拓展力度，充分發(fā)揮時創(chuàng)意在全產品線的軟固件自主開發(fā)和測試驗證、從基板到高階多層硬板的高速硬件設計和建模仿真、完全自研的先進封裝工藝和自主搭建的制造產線、高速自動化測試設備的全pattern開發(fā)能力等技術優(yōu)勢，為全球存儲產業(yè)鏈上下游提供高性能、高可靠的存儲產品及解決方案。”
——深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司
董事長 倪黃忠
倪黃忠董事長與客戶溝通交談
DRAM內存模組
時創(chuàng)意持續(xù)推出超高頻內存條DDR5-8000、DDR5 SODIMM/UDIMM等系列產品，適配高性能計算、數(shù)據(jù)中心及高端游戲等平臺的升級需求，助力提升數(shù)據(jù)處理速度與系統(tǒng)響應效率。其中，DDR5內存模組系列嚴選品質元件，以超高的傳輸速率和低能耗特點，使設備運行更流暢、穩(wěn)定，且兼容Intel與AMD平臺。
時創(chuàng)意全新高頻內存條DDR5-8000
DDR5 SODIMM/UDIMM
SSD固態(tài)硬盤
覆蓋從消費級到企業(yè)級需求，時創(chuàng)意SSD集成卓越讀寫速度與海量存儲，兼具穩(wěn)定兼容、品質可靠及出色溫控等特點，為超薄筆記本電腦、教育電子及游戲掌機等設備的高效運行提供強大的存儲支持。該系列涵蓋C7000（國內首款2TB M.2 2230小尺寸SSD）、S7000及 S7000 Pro等產品，滿足市場數(shù)據(jù)密集型應用的高標準需求。
國內首款2TB M.2 2230小尺寸SSD
S7000/ S7000 Pro
COMPUTEX不僅是全球前沿技術交流的盛會，更是推動產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的關鍵平臺。在此次展會上，時創(chuàng)意以DRAM、SSD等模組產品領域的持續(xù)創(chuàng)新為核心，向全球展示了卓越的技術實力和專業(yè)水準。
未來，時創(chuàng)意將繼續(xù)加大技術研發(fā)投入，與全球合作伙伴緊密合作，共同推動存儲技術的創(chuàng)新和突破，為全球客戶提供更加優(yōu)質、高效可靠的存儲產品和服務，共同開創(chuàng)存儲技術的美好未來！
