6月26日，2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）正式拉開帷幕。本屆大會(huì)以“未來先行”為主題，聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟(jì)”“數(shù)智制造”子主題，吸引全球數(shù)千家通信企業(yè)、IT設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈等企業(yè)參加。時(shí)創(chuàng)意攜全新重磅產(chǎn)品與高效能存儲(chǔ)解決方案亮相，展示在5G、AI、IoT、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用布局。
▲MWC 2024展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
從“5G+”到“AI+”
拓展多場(chǎng)景高效能存儲(chǔ)
據(jù)GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）最新發(fā)布的《中國(guó)移動(dòng)經(jīng)濟(jì)2024》顯示，預(yù)計(jì)2024年底，中國(guó)的5G連接數(shù)將突破10億大關(guān)，成為全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)。與此同時(shí)，隨著移動(dòng)芯片、云計(jì)算和小型LLM技術(shù)上的飛躍發(fā)展，生成式AI在移動(dòng)智能終端的商業(yè)化拓展備受關(guān)注。
▲時(shí)創(chuàng)意與產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商現(xiàn)場(chǎng)交流
契合5G、AI技術(shù)衍生的多元應(yīng)用場(chǎng)景，時(shí)創(chuàng)意通過N1.B126展位上的嵌入存儲(chǔ)解決方案，充分展現(xiàn)其在相關(guān)領(lǐng)域的深度融合與創(chuàng)新應(yīng)用。此次展出涵蓋UFS3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP、eMCP等一系列高性能產(chǎn)品，并針對(duì)性地開發(fā)了寫入增強(qiáng)、LDPC 3.0 ECC糾錯(cuò)、端到端數(shù)據(jù)保護(hù)、磨損均衡等技術(shù)解決方案，為智能手機(jī)、筆記本電腦、智能電視、車載設(shè)備等終端設(shè)備提供更高效、靈活的存儲(chǔ)支撐，使設(shè)備整體兼?zhèn)涓咚賯鬏?、高效能、低延遲及高可靠等特點(diǎn)。
先進(jìn)研發(fā)封測(cè)能力
構(gòu)筑核"芯"產(chǎn)品護(hù)城河
時(shí)創(chuàng)意憑借自身在全產(chǎn)品線的軟固件自主開發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證、從基板到高階多層硬板的高速硬件設(shè)計(jì)和建模仿真、完全自研的先進(jìn)封裝工藝和自主搭建的制造產(chǎn)線、高速自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的全Pattern開發(fā)能力等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)智能設(shè)備現(xiàn)存痛點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合不同使用場(chǎng)景構(gòu)建產(chǎn)品矩陣，并協(xié)同終端對(duì)存儲(chǔ)、系統(tǒng)、應(yīng)用等多層面展開深度調(diào)較，助力提升設(shè)備的流暢度與用戶體驗(yàn)，塑造強(qiáng)勁的產(chǎn)品力。
▲嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組全產(chǎn)品線
先進(jìn)的研發(fā)封測(cè)優(yōu)勢(shì)，不僅有效確保產(chǎn)品的小型化、高集成與可靠性，還能使其能效得到顯著優(yōu)化，縮減組裝周期，降低客戶的總體擁有成本。第二代Flip Chip先進(jìn)封裝工藝采用Bump連接方式，使UFS 3.1芯片具備電性能優(yōu)良、抗沖擊性強(qiáng)、散熱更佳等優(yōu)點(diǎn)；16層堆疊技術(shù)在單顆芯片內(nèi)的運(yùn)用，令M.2 2230 SSD擁有高達(dá)2TB的海量存儲(chǔ)、7000MB/S的順序讀取速度。時(shí)創(chuàng)意不斷致力高效能存儲(chǔ)解決方案在提升存儲(chǔ)密度、數(shù)據(jù)訪問速度及整體系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面持續(xù)取得突破。
“數(shù)智制造”深度融合
堅(jiān)持走長(zhǎng)期高質(zhì)量發(fā)展路線
時(shí)創(chuàng)意全力打造工業(yè)4.0智慧工廠，以數(shù)智化管理平臺(tái)為依托，引入先進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)線與智能化管理體系，從產(chǎn)品選型、可行性評(píng)估、設(shè)計(jì)開發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證到生產(chǎn)制造等流程，對(duì)項(xiàng)目關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)進(jìn)行精確控制和問題實(shí)時(shí)跟蹤，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈協(xié)同生產(chǎn)和全流程、精細(xì)化的產(chǎn)品全生命周期管理，并取得“國(guó)家智能制造能力成熟度三級(jí)認(rèn)證”，進(jìn)一步推動(dòng)智造工藝能力及自動(dòng)化水平實(shí)現(xiàn)飛躍。
▲時(shí)創(chuàng)意先進(jìn)制造產(chǎn)線
此外，為確保全流程的標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)化，公司已通過ISO9001:2015 質(zhì)量管理體系、ISO14001:2015 環(huán)境管理體系、ISO45001:2018 職業(yè)健康安全管理體系、QC080000:2017有害物質(zhì)過程管理體系、BSCI商業(yè)社會(huì)責(zé)任體系等五大標(biāo)準(zhǔn)體系權(quán)威認(rèn)證，嚴(yán)控量產(chǎn)品質(zhì)，持續(xù)走長(zhǎng)期高質(zhì)量發(fā)展路線。
面對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域所帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，時(shí)創(chuàng)意持續(xù)為客戶提供全系列高效智能、可靠的存儲(chǔ)解決方案及高品質(zhì)服務(wù)，并依托數(shù)智創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，致力創(chuàng)造更高的產(chǎn)品附加值，與合作伙伴攜手推進(jìn)智能互聯(lián)生態(tài)建設(shè)。
