近日，時創(chuàng)意受邀出席以“跨越邊界 新質未來”為主題的第八屆集微半導體大會，就半導體技術創(chuàng)新、企業(yè)投融資、知識產(chǎn)權、校企合作等主題，與海內外院士專家、企業(yè)家及投資機構代表展開深入交流探討，洞察產(chǎn)業(yè)“芯”風向，以開放包容姿態(tài)賦能新質生產(chǎn)力，助力半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高質量發(fā)展。
▲集微半導體大會同期展會現(xiàn)場
資本賦能
【 加速企業(yè)核心戰(zhàn)略高效落地 】
大會首日舉辦的半導體投資聯(lián)盟理事會暨上市公司CEO沙龍，深入分析了地緣政治對半導體行業(yè)的影響，探討了全球供應鏈重組和貿易政策調整下的行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)。“上市公司董事長面對面”環(huán)節(jié)，各科技公司高管齊聚一堂，與投資代表進行面對面交流，為整個行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和信心。
自2023年以來，時創(chuàng)意在資本市場合作進程中邁出堅實步伐。已連續(xù)完成A、B兩輪戰(zhàn)略融資及企業(yè)股份制改造，并將于今年年底前完成C輪戰(zhàn)略融資，以此強化核心存儲技術及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，完善高端產(chǎn)品研發(fā)及智造能力，快速推進全球化戰(zhàn)略部署。
▲倪黃忠董事長受邀出席峰會現(xiàn)場
面對未來，時創(chuàng)意將持續(xù)加速產(chǎn)品核心關鍵技術研發(fā)及成果應用的市場化推廣，滿足多元化場景下數(shù)據(jù)存儲的激增需求，推動行業(yè)向更加智能、高效及可靠的方向演進；協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，通過資源整合、技術互補，深入探索AI時代下未來存儲的新應用形態(tài)，致力提升產(chǎn)業(yè)鏈整體的競爭力和可持續(xù)發(fā)展。
專利筑基
【 夯實存儲技術研發(fā)領先優(yōu)勢 】
6月29日下午舉行的第四屆ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟年會上，邀請了來自通信、半導體、汽車、人工智能等領域頭部企業(yè)代表，共同探討企業(yè)知識產(chǎn)權管理、新質生產(chǎn)力促進、行業(yè)知識產(chǎn)權挑戰(zhàn)等熱點議題。
知識產(chǎn)權作為承載創(chuàng)新、激勵創(chuàng)新的重要方式，已成為企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性資源和提升競爭力的核心要素。時創(chuàng)意深諳此道，持續(xù)以技術創(chuàng)新驅動發(fā)展，加強知識產(chǎn)權的保護與運用，構建核心技術護城河。截止目前，公司已累計投入超9億元用于技術研發(fā)，獲得各類專利等核心知產(chǎn)220余項，涵蓋芯片設計、智造工藝、封裝測試、產(chǎn)品應用等多個關鍵技術領域。
▲時創(chuàng)意SCY展臺
以深厚的自主知識產(chǎn)權為基石，時創(chuàng)意契合行業(yè)級、企業(yè)級&工業(yè)級存儲應用市場持續(xù)發(fā)力，已實現(xiàn)存儲產(chǎn)品與解決方案全線產(chǎn)品矩陣的深度布局。在同期的“集微半導體展”上，時創(chuàng)意全方位展示了“自研自造”并兼具高性能和高可靠性的嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤及DRAM內存模組等全系產(chǎn)品，特別是針對數(shù)據(jù)中心、AI、5G通信及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領域的技術解決方案。
| UFS3.1：面向新一代高端旗艦級移動設備，順序讀取速度高達2100MB/s，提供128GB-512GB容量，支持寫入增強、深度睡眠、性能調整通知及主機性能增強技術；
| LPDDR5：兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗優(yōu)勢，相比上一代產(chǎn)品傳輸速率提升至6400Mb/s、功耗降低30%，為5G手機、平板電腦等智能終端提供更快響應速度與更長續(xù)航；
| DDR5-8000：嚴格精選Hynix A-Die顆粒，頻率高達8000MHz，雙條容量32GB（16GBx2），支持 Intel XMP3.0 與AMD EXPO技術，輕松釋放出色超頻性能；
| S7000：PCIe 4.0 x4接口，順序讀寫速度分別高達7400MB/s、6600MB/s，容量高達4TB，專為高端游戲、專業(yè)設計及重度數(shù)據(jù)運算而生，賦予極致流暢的操作體驗。
校企聯(lián)動
【構筑多元高水平人才培育模式 】
集微半導體大會期間舉辦的微電子學院校企合作論壇，以“攻克關鍵核心技術、促進復合人才發(fā)展、推動科技成果轉化”為核心，旨在匯聚高校、企業(yè)、園區(qū)、投資機構等多方力量和資源，促進教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈與金融鏈等多鏈銜接與融合，更好地為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。
▲微電子學院校企合作論壇
在深化校企合作道路上，時創(chuàng)意積極實踐并取得顯著成果：相繼與深圳大學共同建立存儲聯(lián)合實驗室，獲批設立深圳市博士后創(chuàng)新實踐基地之后，與哈爾濱工業(yè)大學（深圳）達成深度合作，聯(lián)合舉辦首屆及2024年第二屆“創(chuàng)芯杯”競賽，并向校方捐贈100萬元助學金，為課題研發(fā)、實戰(zhàn)技能鍛煉及實習委培等項目提供全方位支持，助力培養(yǎng)具有國際視野和創(chuàng)新能力的存儲技術實用型人才。
海納百川，共建、共享、共贏。未來，時創(chuàng)意將繼續(xù)踐行“專注存儲，以芯換心”的企業(yè)理念，以開放創(chuàng)新的姿態(tài)，與業(yè)界同仁一道，加快產(chǎn)業(yè)生態(tài)進一步提質升級，為全球存儲產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展貢獻智慧和力量。
