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隨著生成式AI的飛速發(fā)展，大語(yǔ)言模型參數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。在AI多元應(yīng)用場(chǎng)景中，數(shù)據(jù)的生成、處理分析與決策需在極短時(shí)間內(nèi)完成，這對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)性能、容量和穩(wěn)定性等提出了更高要求。
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8月27日至29日，ELEXCON 2024深圳國(guó)際電子展將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。本屆展會(huì)以“內(nèi)核創(chuàng)新，智驅(qū)未來(lái)”為主題，聚焦存儲(chǔ)技術(shù)、AI/嵌入式處理器/主控芯片等8大熱門(mén)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，將吸引40,000+名行業(yè)嘉賓入場(chǎng)參觀交流。
屆時(shí)，時(shí)創(chuàng)意將在1號(hào)館1T11展臺(tái)，展示企業(yè)在高速度、大容量、低功耗等存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域取得的創(chuàng)新型研發(fā)成果。除UFS3.1、LPDDR5、DDR5 UDIMM/SODIMM等存儲(chǔ)芯片及模組系列代表性產(chǎn)品，更有最新推出的SD7.0存儲(chǔ)卡、SSP24 Pro移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)等多款移動(dòng)存儲(chǔ)新品將在此次展會(huì)上首次亮相。
