8月27日至29日，時創(chuàng)意驚艷亮相ELEXCON 2024深圳國際電子展，圍繞AI、電子競技等新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用背景下存儲應(yīng)用領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)與解決方案的趨勢需求，與到展行業(yè)嘉賓展開深入的交流討論。
▲時創(chuàng)意SCY展臺現(xiàn)場
時創(chuàng)意重點(diǎn)展示了以UFS 3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP為代表的高性能嵌入式存儲芯片及應(yīng)用案例，聚焦AI時代消費(fèi)者對智能設(shè)備存儲容量、性能、穩(wěn)定性及續(xù)航能力等日益提升的需求，充分發(fā)揮時創(chuàng)意在軟固件研發(fā)與測試驗證、高速硬件設(shè)計與建模仿真、先進(jìn)封裝工藝自主研發(fā)以及高速自動化測試設(shè)備全Pattern開發(fā)等自研智造核心優(yōu)勢，深度構(gòu)建高性能、低功耗、高可靠的存儲解決方案矩陣，加速推進(jìn)存儲行業(yè)應(yīng)用新變革。
相較于傳統(tǒng)智能手機(jī)，存儲和SoC是AI手機(jī)實現(xiàn)AI應(yīng)用流暢運(yùn)行的主要硬件升級方向。存取、加載大模型需要更高容量和性能的存儲支撐，而更高分辨率的視頻、實時的通訊交互與復(fù)雜多樣的應(yīng)用程序等，也給設(shè)備存儲系統(tǒng)帶來更大挑戰(zhàn)。
「UFS3.1」針對AI及旗艦智能手機(jī)，時創(chuàng)意全面量產(chǎn)512GB UFS3.1 高性能嵌入式閃存芯片，順序讀寫速度分別高達(dá)2100MB/s、1700MB/s，理論帶寬達(dá)2.9GB/s，尺寸僅為11.5×13.0×1.0mm，具有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠等特點(diǎn)。該產(chǎn)品采用自研軟固件架構(gòu)，并根據(jù)JEDEC 發(fā)布的UFS3.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，新增寫入增強(qiáng)器、深度睡眠、性能調(diào)整通知、主機(jī)性能提升器等多項固件功能。
「LPDDR5」傳輸速率6400Mbps，帶寬高達(dá)51GB/s，工作電壓低至0.5V，相較LPDDR4/4X整體性能提升50%、功耗降低達(dá)30%，兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗優(yōu)勢，為用戶帶來零延遲應(yīng)用啟動、極速加載的極致操作體驗，出色的能效比也有效降低了設(shè)備在非工作狀態(tài)下的功耗，極大延長電池續(xù)航時間。
TechInsights可穿戴設(shè)備研究服務(wù)指出，預(yù)計2024年，全球智能手表的銷量將達(dá)到9100萬臺，同比增長5%；2025年增長率將進(jìn)一步上升至近8%。伴隨使用人群的擴(kuò)大，智能穿戴設(shè)備逐步呈現(xiàn)多元化、智能化趨勢，而由AI拉動的可穿戴設(shè)備存儲需求則主要集中于小體積、低功耗及高性能的技術(shù)解決方案。
「ePOP」順序讀寫速度分別高達(dá)300MB/s、200MB/s，傳輸速率達(dá)3733Mbps，容量組合最高至64GB+32Gb，確保在快速響應(yīng)用戶指令、同步健康數(shù)據(jù)、安裝應(yīng)用等方面表現(xiàn)出色；針對使用場景模型進(jìn)行優(yōu)化的低功耗、可靠性，則在多任務(wù)穩(wěn)定運(yùn)行中有效減少設(shè)備發(fā)熱，保障數(shù)據(jù)完整性，有效延長了設(shè)備續(xù)航時間，讓用戶無需頻繁充電。時創(chuàng)意ePOP存儲解決方案受到了眾多一線廠商的青睞，現(xiàn)已成功應(yīng)用于市場多款熱銷機(jī)型。
隨著4K超高清、VR和AR逐漸普及，智能電視等視聽終端功能升級迭代及聯(lián)接更多智能家居設(shè)備，均要求配置具備更高速、更穩(wěn)定可靠的存儲芯片，避免出現(xiàn)開機(jī)卡頓、運(yùn)行不暢等問題。
「eMMC5.1」基于時創(chuàng)意自研固件算法，順序讀取、寫入速度分別高達(dá)320MB/s、200MB/s，256GB大容量存儲，具有體積小、高集成度、高可靠性等特點(diǎn)。如在智能電視終端側(cè)，對最大IO延遲進(jìn)行針對性的優(yōu)化處理，滿足設(shè)備快速開機(jī)要求（＜40s），在電視開機(jī)、高清視頻播放、復(fù)雜應(yīng)用運(yùn)行及多任務(wù)切換時均能保持流暢無阻。此外，eMMC5.1還具備出色的穩(wěn)定性和耐久性，能夠在長時間高負(fù)荷運(yùn)行下保持穩(wěn)定的性能輸出，延長智能終端的使用壽命。
展會終將落幕，但創(chuàng)新的腳步不會停止。伴隨端側(cè)AI在手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備及服務(wù)器等領(lǐng)域加速落地，時創(chuàng)意將加速布局UFS、大容量eMMC、LPDDR5X等高端嵌入式存儲芯片、PCIe 4.0 SSD及企業(yè)級內(nèi)存模組等產(chǎn)品系列，為深度融合多元化AI應(yīng)用場景，為各類智能終端用戶應(yīng)用體驗的持續(xù)提升而不懈奮進(jìn)。
▲固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組及移動存儲產(chǎn)品展區(qū)
▲時創(chuàng)意現(xiàn)場工作人員合影
