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以全球化視野深耕存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè) 時(shí)創(chuàng)意電子攜全系列產(chǎn)品亮相MTS2020

2020-07-01      來(lái)源:https://mp.weixin.qq.com/s/jkH6vmO5T03qhQfPyS36SA

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近年來(lái),伴隨著5G、人工智能、IoT等新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷的出現(xiàn),加上大數(shù)據(jù)、云計(jì)算的快速發(fā)展,存儲(chǔ)行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了產(chǎn)品快速放量和技術(shù)快速迭代的生命周期,而在這個(gè)超級(jí)周期內(nèi),涌現(xiàn)出了一批與時(shí)俱進(jìn),具有全球化視野的存儲(chǔ)企業(yè),深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司便是其中之一。




時(shí)創(chuàng)意電子成立于2008年,是一家專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、固件和軟件研發(fā)、先進(jìn)封裝測(cè)試及應(yīng)用一體化的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。主要開(kāi)發(fā)產(chǎn)品為SSD、DRAM Module、eMMC、LPDDR、eMCP、Micro SD、BGA、UDP等。




2019年11月27日,時(shí)創(chuàng)意電子將攜全系列產(chǎn)品亮相由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”。屆時(shí),時(shí)創(chuàng)意電子將在峰會(huì)上展出嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品、固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品、內(nèi)存模組等,期待展會(huì)中與更多企業(yè)交流分享。

嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品系列




嵌入式存儲(chǔ)芯片方面,時(shí)創(chuàng)意電子將展出包括eMMC芯片、LPDDR4/4X芯片、BGA FLASH芯片等在內(nèi)的多款產(chǎn)品。



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其中eMMC芯片產(chǎn)品主要滿足OTT盒子、智能平板以及中高端手機(jī)等消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)需求;LPDDR4/4X芯片產(chǎn)品,廣泛用于各種分離式解決方案的消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品;而B(niǎo)GA FLASH芯片產(chǎn)品則廣泛用于SSD、SD卡、U盤(pán)、CFast卡、CF卡等數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品。

固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品




在本次峰會(huì)上,時(shí)創(chuàng)意電子將展出包括消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、服務(wù)器級(jí)、以及工業(yè)級(jí)在內(nèi)的多款固態(tài)硬盤(pán)(SSD)產(chǎn)品。




消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品方面,M10C,S10C、N10C、以及P10C系列SSD容量涵蓋了從128GB-2TB的各種組合,廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、超級(jí)本、臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)等入門(mén)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。    



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在企業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域,時(shí)創(chuàng)意配備了從低端到高端的全系列SSD解決方案。入門(mén)級(jí)企業(yè)級(jí)SSD N11E、P11E、以及S11E,主要應(yīng)用于NAS、SAN,小型公司服務(wù)器,家庭局域網(wǎng)服務(wù)器,咖啡店,酒吧,公交地鐵站等數(shù)據(jù)交互與存儲(chǔ)應(yīng)用。   




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服務(wù)器SSD方面,時(shí)創(chuàng)意即將在峰會(huì)上展出的SSD P31E不僅可以滿足服務(wù)器數(shù)據(jù)中心高速數(shù)據(jù)吞吐的需求,同時(shí)還可以滿足SSD的突然斷電的數(shù)據(jù)保護(hù)功能;另一款S21E SSD可以在突然斷電的時(shí)候,更好的保護(hù)SSD。 



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工業(yè)級(jí)SSD方面,時(shí)創(chuàng)意電子將展出N10I和M11I兩款產(chǎn)品,主要適用于汽車(chē)戶外,礦井作業(yè),無(wú)人勘探,工業(yè)設(shè)備,戶外監(jiān)控等多種領(lǐng)域。



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移動(dòng)SSD產(chǎn)品方面,時(shí)創(chuàng)意電子將展出SSP13-L66、SSP11、以及SSP13-L100三款產(chǎn)品,支持USB 3.1協(xié)議,Type-C接口,超低功耗,支持雙面熱插拔。



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內(nèi)存模組產(chǎn)品




除了嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品系列和固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品之外,時(shí)創(chuàng)意電子還將在本次峰會(huì)上同步展出其內(nèi)存模組產(chǎn)品。



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例如按照J(rèn)EDEC規(guī)范設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)型SODIMM/UDIMM內(nèi)存產(chǎn)品,支持2133/2400/2666數(shù)據(jù)率,提供4GB/8GB/16GB容量,采用8/10層PCB架構(gòu)設(shè)計(jì),保障高速信號(hào)傳輸完整性,滿足客戶各類(lèi)運(yùn)用需求。




【關(guān)于MTS2020】




MTS2020 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)將匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)嘉賓以及集邦咨詢內(nèi)存和閃存核心分析師一起探討2020年存儲(chǔ)市場(chǎng)新趨勢(shì)、新變化,詳細(xì)解讀全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)以及技術(shù)演變趨勢(shì),深度分析行業(yè)未來(lái)的驅(qū)動(dòng)因素和應(yīng)用商機(jī),為相關(guān)企業(yè)提供戰(zhàn)略性前瞻參考信息。

作為專(zhuān)業(yè)的存儲(chǔ)方案提供商、擁有國(guó)家高新企業(yè)資質(zhì)的金泰克,期待著在峰會(huì)上與各位存儲(chǔ)行業(yè)大佬們會(huì)面,共同探討存儲(chǔ)行業(yè)的將來(lái)。



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